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半导体零部件表表处置设备
专一于半导体零部件洗濯、表表处置、晶圆、硅环洗濯等领域 。解决半导体精密零部件在加工造成过程中产生的各类污物、表表不良等问题 。
洗濯技术覆盖半导体工艺零部件洗濯、结构零部件洗濯、模组产品零部件洗濯、气体管路零部件洗濯、晶圆洗濯、硅环洗濯、电化学抛光等领域 ，同时着手开发主题部件（超声波、兆声波）的研发 。
化洗线
■ 重要特点
□ 集化学洗濯、干净洗濯、干燥于一体
□ 去除产品表表有余的金属元素
□ 通过超声波结合有机试剂去除有机杂质粘污
□ 选取机械擦洗及结合超声波冲刷去除微幼颗粒物
□ 可前后段式：后段置入无尘车间保险出货干净度
■ 利用领域
□ 硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、塑料件等